一、銅箔簡介 　　Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，...

　　一、加工層次定義不明確 　　單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。 　　二、大面積銅箔距外框距離太近 　　大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。 　　三、 用填充...

　　1、PCB拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形; 　　2、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm; 　　3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×...

一、布局設計規范 A、距板邊距離應大于5mm =197mil  B、先放置與結構關系密切的元件，如接插件，開關，電源插座等  C、優先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件  D、功率大的元件擺放在有利于散熱的位置上&n...

　　PCB線路開、短路是各PCB生產廠家幾乎每天都會遇到的問題，一直困擾著生產、品質管理人員，它所造成的因出貨數量不足而補料、交貨延誤、客戶抱怨是業內人士比較難解決的問題。鴻運來電子對于PCB開、短路問題的改善積累了一些經驗，現形成文字以作總結，供同行們PCB制造討論，并期待管理...